반도체도 고층 빌딩이 대세!! 반도체도 고층 빌딩이 대세!! - 반도체 다층 집적화의 핵심 기술 TSV(Through Silicon Via) - 면적이 작은 토지의 이용 효율을 높이기 위해 아파트와 같은 고층 건물을 건설하는 것이 당연한 것처럼, 반도체 분야에서도 제한된 칩 면적의 2차원적 미세화기술의 한계를 극복하기 위해서 3차원 구조의 칩 개발이 .. 특허 상표이야기/특허 상표뉴스 2010.01.12
