반도체 2차원을 넘어 3차원으로(특허상담)

반도체 2차원을 넘어 3차원으로(특허상담)

- 시스템 반도체의 대안, 3차원 SiP 최근 5년간 특허출원 집중

모바일 기기가 똑똑해지고 슬림화됨에 따라, SoC(System on Chip)의 대안으로 손톱보다 작은 패키지내에 안테나, 센서, 저항 등을 집적시키는 3차원 SiP(System in Package)가 주목받고 있다.

특허청(청장 이수원)에 따르면, SiP 관련 국내에 출원된 특허는 2005년 이전까지 20건(28.2%)에 그쳤으나, 초소형, 다기능 모바일 기기의 급속한 보급과 더불어 최근 5년간 51건(71.8%)으로 그 출원건수가 크게 증가하였다.

국가별 출원동향을 살펴보면, 한국 64건(90.1%), 일본 4건(5.6%), 미국 3건(4.2%) 순으로, 한국의 출원건수가 압도적으로 많았으며, 내국인 출원 64건 중 삼성전자 20건(31.3%), 동부하이텍 12건(18.8%) 등 대기업들의 기술 개발과 특허 출원이 활발하게 이루어짐을 알 수 있었다.

일반적으로 반도체 패키지란 반도체 칩을 금선(Gold Wire) 등을 이용하여 전기적으로 연결해주고, 외부의 습기나 충격으로부터 보호할 수 있게 수지로 밀봉 포장하는 것을 말하며,

그 중 SiP 기술은 하나의 단위 패키지 속에 서로 다른 기능의 여러 부품들을 조합하여 시스템이나 서브 시스템과 연관된 다기능을 수행토록 하며, 특히 3차원 적층 구조를 통해 신호 지연, 임피던스 부정합 등의 손실을 최소화하고, 단위 면적당 실장 면적의 극대화를 추구한다.

SiP 기술은 다양한 기능을 하나의 칩으로 구현하는 SoC 기술의 전단계로 인식되어 왔으나, SoC 기술에 비해 상대적으로 적은 개발 기간과 비용, 안테나, 센서 등의 이종소자와 수동소자를 단일 패키지로 구현가능케 하는 장점으로 인해 SoC 기술의 대안으로 떠오르고 있다.

아이서플라이에 따르면 2010년 비메모리 분야의 시장규모는 2,353억불로 메모리 분야의 409억불에 비해 5.8배가 더 크며, 2014년에는 10.6배가 될 것으로 예상되고 있어, 비메모리 분야 선점을 위해 시스템반도체로 대표되는 SoC 기술과 그 대안 기술인 SiP에 대한 반도체 소자 업체간의 향후 기술 경쟁이 더욱더 가속화될 전망이다.

특허 출원에 대한 궁금한 사항은 집현전국제특허사무소(전화 02-522-8987)으로 문의하시기 바랍니다.

발췌 : 집현전특허사무소(http://www.bco.co.kr/)